聯電貼息 半導體景氣回升等明年
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晶圓代工廠聯電(2303)27日進行除權息交易,在臺股指數重挫下,聯電呈現貼息走勢,並收在當日最低點;市場法人認爲,聯電貼息除大盤走弱影響之外,也因爲下半年半導體及晶圓代工景氣預期仍是旺季不旺,預料半導體回升力道放大最快得等明年。

聯電去年每股賺7.09元新高,27日除息3.6元,除息參考價爲49.7元,盤中高點來到50元之後,但隨着臺股大盤重挫,賣壓逐步釋出,也讓聯電27日股價收在最低點49.2元,呈現貼息表現。

聯電先前預估營運表現,第二季因客戶持續進行庫存調整,晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平,下半年市場狀況不明朗,沒有看到強勁復甦的跡象。但聯電指出,其中28奈米會有9成產能利用率,但比較不好的是8吋的部分,由於8吋的跟別的代工廠的重疊度會比較高,所以價格比較敏感,而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化,因此相對較佳。

联电贴息 半导体景气回升等明年

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市場法人預估聯電第三季營運將跟第二季持平,第四季小幅下滑,整體而言,下半年將跟上半年差不多;法人定調,今年下半年半導體及聯電營運應會呈現旺季不旺,但是預期明年半導體產業纔有較明顯的回升。

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